Productfunctie
3D SPI (Solder Paste Inspection) Soldeer Paste Inspectie Machine is een zeer nauwkeurige optisch inspectiesysteem dat wordt gebruikt om soldeerpasta op de printplaat te detecteren. Functies op de printplaat kunnen snel en betrouwbaar worden gedetecteerd. Deze laatste past de assemblagepositie aan op basis van de daadwerkelijke afdruksituatie van de soldeerpasta.
In staat om defecten te identificeren en met hoge precisie te detecteren. Deze functies maken de 3D SPI Solder Paste Tester een belangrijk apparaat voor het waarborgen van de laskwaliteit, het verbeteren van de productie -efficiëntie en het verlagen van defectsnelheden.
Technische parameters
|
Technische specificaties |
|
|
Detectieobject |
Volume, hoogte, xy offset, gebied |
|
Hoogte meetbereik |
0~450μm |
|
Hoge herhalingsnauwkeurigheid |
±1% (3σ) |
|
volume herhaling nauwkeurigheid |
±1% (3σ) |
|
Hoogte meetnauwkeurigheid |
2μm |
|
Maximale PCB -warpage |
5 mm |
|
Substraatverwerkingscapaciteit |
0. 4mm ~ 7mm |
|
Stroomvoorziening |
AC380V 50Hz |
|
Lichaamsgrootte |
3400 (l)*1400 (w)*1700 (h) mm |
|
gewicht |
1180 kg |
Voordeelbeschrijving
1. Met een driedimensionale compensatiefunctie, meet het buigverschil op tegen het datumvlak voor realtime compensatie.
2.BI-Directioneel projectiesysteem, waardoor schaduwen effectief worden geëlimineerd
3. Azier programmeren en debuggen, Import Gerber om automatisch een detectieprogramma te genereren
4. De interfacestructuur van het besturingssysteem is geoptimaliseerd volgens het gebruikersniveau, dat de verificatie- en verwerkingsfuncties van detectieresultaten verbetert
Toepasselijke scène
Detectie van soldeerpasta voor mainboard, mobiele telefoon, FPC -bord, BGA, Pin IC, 0201 en 01005Componenten.
Populaire tags: 3D SPI Soldeer Paste Inspectie Machine, China 3D SPI Soldeer Paste Inspectie Machine Fabrikanten, leveranciers, fabriek
