Mar 18, 2025

Stappen en toepassingen van het Surface Mount Technology Proces

Laat een bericht achter

Surface Mount Technology (SMT) omvat een reeks assemblageprocessen, waaronder eenzijdige assemblage, eenzijdige gemengde montage, dubbelzijdige montage en dubbelzijdige gemengde assemblage . De fundamentele componenten van deze processen bestaan ​​uit Solder Paste Printing (of Dispensing), Component Placeping (Curling), Reflow Soldaat, en Superlow Soldaat, en Supergolatie, en Subeens. herwerken . De gedetailleerde procedures worden als volgt beschreven:

Enkelzijdige montage:
- Inkomende inspectie
- Soldeerpasta afdrukken
- Toepassing van soldeerpasta (rode lijm)
- Componentplaatsing
- Reflow (uitharden)
- Schoonmaak
- inspectie
- herwerken

Enkelzijdige gemengde montage:
- Inkomende inspectie
- A-zijde soldeerpasta afdrukken (rode lijm)
- Componentplaatsing
- A-Side Reflow (uitharden)
- Schoonmaak
- doorgaande insertie
- Golf solderen
- Schoonmaak
- inspectie
- herwerken

Dubbelzijdige montage:
- Inkomende inspectie
- A-zijde soldeerpasta afdrukken (rode lijm)
- Componentplaatsing
- A-Side Reflow (uitharden)
- Schoonmaak
- Board flipping
- B-zijde soldeerpasta afdrukken (rode lijm)
- Componentplaatsing
- B-zijde reflow (uitharden) of (Dip + Wave Soldering)
- Schoonmaak
- inspectie
- herwerken

Dubbelzijdige gemengde montage:
- Inkomende inspectie
- B-zijde soldeerpasta afdrukken (rode lijm)
- Componentplaatsing
- b-side reflow (uitharden)
- Schoonmaak
- Board flipping
- A-zijde soldeerpasta afdrukken (rode lijm)
- Componentplaatsing
- B-zijde reflow (uitharden) of (Dip + Wave Soldering)
- Schoonmaak
- inspectie
- herwerken

De essentiële elementen van SMT -assemblage omvatten soldeerpasta afdrukken (of dispensing), componentplaatsing (uitharding), reflow -solderen, reinigen en inspectie en herwerken . De materialen die in deze processen worden gebruikt, omvatten standaardcircuitbakken (starre boards) en flexibele circuit (softboards).}}}}}}}}}}}

-4

The processing methods encompass PCB soldering, lead-free SMT surface mount assembly, through-hole assembly, SMD surface mounting, BGA soldering, BGA ball placement, BGA assembly, and surface mount packaging. The variety of products is extensive, featuring mobile circuit boards, automotive diagnostic tools, ultrasound devices, set-top boxes, routers, network media players, dash cameras, programmable Logic -controllers (PLC's), display -controllers, spectrumanalysatoren, haarstylinghulpmiddelen en meer .

528ca4d078cb78f80468732cc553a8a

Aanvraag sturen